板对板连接器 接线端子 配电块
电源 适配器 冗余模块
HMI和PC机 PLC(控制器)和I/O
标识材料 打印机 接线箱和空箱
I/O信号接线 继电器和光耦合器
SMD孔式连接器
FR 1,27/...-FV 9,05
26
1.27 mm
2
26
线性几何结构
1.4 A IEC 60512-5-2:2002-02 (20°C,50芯)
AC
3
25 mΩ
500 V AC IEC 60512-4-1:2003
500 V
10 V
0.8 kV
SMD 焊接
线性几何结构
回流焊
MSL 1
260 °C
符合WEEE/RoHS,根据IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201的要求没有晶须
CU合金
可选涂层
金 (Au)
镍 (Ni) 钯镍, (PdNi)
锡 (Sn)
黑色 (9005)
LCP
IIIb
175
V0
运行期间的允许电压取决于其应用,并应考虑到符合IEC 60664-1标准绝缘要求的电气间隙和爬电距离。
1.27 mm
21.6 mm
9.75 mm
7.2 mm
9.05 mm
0.9 mm
± 0.7 mm 纵向和横向
10.8 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 1,27/..-MV 1,75)
12.3 mm 公差: +1.5 mm (组合 产品范围:FP 1,27/..-MV 3,25)
1.5 mm
± 4 ° 纵向
± 2 ° 横向
0.8 x 1.1 mm
1.27 mm
已通过测试
500
0.5 N
0.5 N
IEC 60068-2-70:1995-12
已通过测试
IEC 60512-1-1:2002-02
已通过测试
IEC 60512-1-2:2002-02
已通过测试
IEC 60512-5-2:2002-02
50
IEC 60512-3-1:2002-02
≥ 10 GΩ
IIIb
CTI 175
500 V
10 V
0.8 kV
0.4 mm
0.4 mm
0.4 mm
IEC 60068-2-6:2007-12
10 - 2000 - 10 Hz
1倍频程/分钟
1.5 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
20g (60.1 Hz ... 2000 Hz)
2.5 h
IEC 60512-9-1:2010-03(下述)
0.8 kV
25 mΩ
25 mΩ
500
≥ 10 GΩ
IEC 60512-11-7:2003-05
方法1,10天
500 V AC
IEC 60068-2-27:2008-02
半正弦
50g
11 毫秒
X-, Y- 与 Z-轴 (正向与负向)
-55 °C ... 125 °C
-40 °C ... 70 °C
30 % ... 70 %
-5 °C ... 100 °C
宽44 mm的卷带包装
44 mm
50.4 mm
330 mm
透明包装袋
(D) 静电导电
DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07